隨著激光技術(shù)的發(fā)展，使用紫外激光切割PI覆蓋膜逐漸取代傳統(tǒng)的模切。紫外激光切割屬于無接觸加工，無需價(jià)格昂貴的模具，生產(chǎn)成本大大降低，聚焦后的光斑可僅有十幾微米，能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求，這一優(yōu)勢(shì)正迎合電路設(shè)計(jì)精密化的發(fā)展趨勢(shì)，是PI膜切割的理想工具。
當(dāng)前用在PI膜切割的紫外激光切割機(jī)主要為納秒級(jí)固體紫外激光器，波長(zhǎng)一般為355nm，相對(duì)于1064nm紅外和532nm綠光，355nm紫外有更高的單光子能量，材料吸收率更高，產(chǎn)生的熱影響更小，實(shí)現(xiàn)更高的加工精度。
為滿足PI膜切割行業(yè)對(duì)更少碳化和更快效率的要求，應(yīng)用高頻率、窄脈寬紫外激光切割機(jī)更有效率和優(yōu)勢(shì)。
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